江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。 江苏爱矽半导体封装测试项目立足徐州，依托经开区集成电路及ICT产业链，充分发挥公司技术领先优势与淮海经济圈人才及人力优势，通过购置国内外先进的技术装备，导入先进的6西格玛过程质量控制及模块化的全面生产质量管理理念，建设设施完善的现代化智能制造车间，形成集成电路芯片封装测试产品的规模化生产，逐步提升企业市场竞争力，实现企业快速发展及利润快速增长的同时推动徐州当地经济社会发展。